应用领域

黄金、红金和白金、银、黄铜和不锈钢手链、手镯、吊坠、戒指和项链

技术优势

• 难以触及的区域和内部轮廓的处理

• 保持工件复杂的几何形状，并轻柔地进行表面处理和抛光

• 出色的抛光效果，无需倒圆

• 配备为钻石抛光的工艺，带来格外闪耀的抛光效果

• 对钻石、氧化锆或宝石无损伤

• 机器加工取代了高达90%耗时的预抛光和锉削

设备特征

• 无氰磨料，不含侵蚀性酸，无需抽吸

• 10-20分钟即可达到一致又快速的加工结果

• 电解质过滤和阴极分离技术便于回收磨损的金

• 模块化工业设计，每个加工缸体最多可同时加工40个工件

• 可根据加工需求，添加多达3个加工缸体

• 直观的触摸面板控制和 "配方 "数据库，带有针对特定工件的标准程序

• 通过USB端口即可轻松更新软件

• 支持远程控制和维护，配备OPC UA接口选项

便于操作的支架系统	可同时处理多达40个工件	符合人体工学设计的托盘系统设计

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